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[XB360] Xbox 360 改良新基板照片曝光 薄型化新機種即將問世?

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三潮玩家

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76 榮譽慈善家勲章76 榮譽貢獻勲章76 榮譽忠義勲章76 榮譽VIP勲章十週年永遠榮譽會員勲章76-FC 黑鑽石勲章

發表於 2010-3-18 00:10 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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資料來源
http://gnn.gamer.com.tw/9/43009.html

  中國 A9VG 論壇於 3 月 16 日刊出的文章中,出現了疑似開發中 Xbox 360 新基板的流出照片,照片顯示該 Xbox 360 新基板將採用 CPU 與 GPU 整合晶片,基板尺寸也大幅縮減,透露了 Xbox 360 推出薄型化新機種的可能性。

  相關照片是來自 A9VG 討論板「XBOX360硬件周邊區」刊登的主題「XBOX360新款主機蓄勢待發」,發文者表示照片中的基板是來自目前測試中的 Xbox 360 薄型化新機種,將把 CPU 與 GPU 整合在一起,外型比現有機種來得小巧,並採用觸控式開關。

  從照片中可以看出 Xbox 360 原本分離的 CPU 與 GPU 現在已經整合到單一封裝中,並使用同一組散熱片與風扇,不過還看不出是採單晶片化還是採多晶片封裝。基板的尺寸與各輸出入端子的間距顯著縮小,顯示主機的造型尺寸也可能也會有相對應的縮減。

   

  目前尚無法確定相關資訊的真偽,有興趣的玩家不妨多多留意後續消息的釋出。

  Xbox 360 自 2005 年 11 月推出至今雖然歷經多次改版,不過造型尺寸一直都沒有改變過。在 SCE 於 2009 年 9 月推出薄型 PS3 之後,各方也期盼微軟跟進推出造型更輕薄的新機種。如以上流出的消息屬實,那麼距離 Xbox 360 薄型化新機種的問世應該不遠了。

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銀級玩家

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76 榮譽忠義勲章76 榮譽VIP勲章76 精選榮譽會員勲章

發表於 2010-3-18 00:50 | 顯示全部樓層
係就好喇~~~~

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黃金玩家

新新手

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76 榮譽忠義勲章76-FC 藍寶石勲章

發表於 2010-3-18 00:52 | 顯示全部樓層
正~~~{:4_67:}
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