[轉載]老牌手機CPU廠商怎麼紛紛退場?

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沉默了一段時間的移動晶片市場最近又火熱起來，不僅有國產的華為麒麟950風頭正勁，三星Exynos 8890、高通驍龍820、聯發科Helio X20也是箭在弦上，此外，LG的Nuclun 2晶片也在隱隱駛來，一場大戰即將引爆。但如果你以為這就是明年移動晶片的格局那就大錯特錯了。

台上的表演雖然轟轟烈烈，台下卻是更多玩家的黯然退場。早在此之前，晶片市場已經爆發了一輪慘烈的洗牌，曾經的霸主一個個紛紛隕落退出，今天我們就把眼光聚焦這些曾經的巨頭，看看它們留下的浮光掠影。

德州儀器率先退場
說起德州儀器(以下簡稱TI)，可謂是晶片領域早期的霸主之一，當年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產品使用的都是TI的OMAP系列晶片，但最終由於市場份額逐步縮減，包括智慧手機晶片業務在內的無線部門營收出現了嚴重的下滑趨勢，TI在2012年9月宣佈退出移動晶片市場，轉移向汽車製造商這樣更廣闊的市場。

TI實際上是一家實力很強的晶片廠商，其設計的SoC穩定性強、相容性好、發熱與體積控制也非常合理，但對手機而言最關鍵的其實是通信，而TI在3G/4G數據機上並沒有相應產品，使得採用OMAP晶片組的製造商就不得不使用額外的基帶晶片，無形之中增加了生產成本、電池消耗和設計難度。

OMAP5系是TI推出的最後一代手機SoC，也是TI首次採用Cortex-A15的雙核新架構，但最終市場反響不如同期高通四核的APQ8064，甚至連一款採用的手機也沒有誕生。

博通步後塵
TI的倒下只是當時晶片市場洗牌的開始，隨後的博通也宣佈放棄包含基帶在內的手機晶片業務。

與TI不同，博通最開始主攻無線資料連接的方案，生產了WiFi、藍牙等一體晶片，市場上絕大部分路由、移動多媒體處理器都會採用博通的無線晶片，但在手機市場發展壯大之後，博通單獨設立了Mobile部門，開始插手手機晶片、手機基帶的業務。

但不幸的是，博通進入手機市場後遭遇到了最大的敵人高通，因為無法取得足夠的廠商支持最終敗下陣來，僅有早期諾基亞的機型採用了博通晶片，但這並不足以支撐起整塊業務的運行，特別隨著諾基亞的江河日下，虧損愈發加劇。

而在低端市場，面對聯發科的咄咄逼人，博通卻沒拿出勇氣放手一搏，抱著一貫必須同時支付晶片費用和專利費的態度對待手機廠商，導致產品和高通比沒有性能優勢、和聯發科比沒有價格優勢，即便手握珍貴的基帶晶片也只得敗下陣來。

意法愛立信緊跟出局
相比前兩家，意法愛立信的名字多少聽著有些陌生，但這家公司絕對屬於含著金湯匙出生。

意法愛立信成立於2009年，由瑞典的愛立信和法國的意法半導體各持股50%，致力於手機晶片的研發，諾基亞、摩托羅拉、索尼都曾經是其主要客戶。但在2010年Android智能手機興起後，意法愛立信在市場上受到高通、聯發科等晶片廠商的強大衝擊，經營每況愈下，到2012年底已經累計虧損高達27億美元。市場較為熟悉的一款晶片是被索尼手機大量採用的U8500，但也因為性能的孱弱受到消費者不少詬病。

2013年3月18日，在經過三個月苦苦尋覓買家未果的情況下，意法愛立信宣佈關閉公司，並由愛立信接收了其LTE晶片業務。剛接手時，愛立信仍堅信晶片市場仍然是一個巨大的市場，每年有超過10億部智能手機將採用該類晶片，並在當年5月份還發佈了支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450晶片，甚至已經通過了中國移動的網路測試，獲得正式認證。

然而，僅僅4個月後，愛立信就轉變了想法，表示由於“晶片市場面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創新不斷加快的種種挑戰，要在這個瞬息萬變的市場獲得成功，需要進行大量研發投資”，因此，愛立信決定停止晶片開發，並將部分投資轉至無線網路領域。

英偉達轉移佈局
之前三家廠商的晶片雖然業內熟知，但對普通消費者而言的確沒有什麼號召力。某種意義上說，他們三家產品失敗的核心首先是性能上的失敗，而最後我們要說的英偉達就是另一個極端了。

以前提起英偉達，人們都只拿它當顯卡廠商，但自從2008年Tegra晶片問世以後，英偉達開始在移動領域大顯身手，特別是全球首款雙核Tegra 2、首款四核Tegra 3更是讓英偉達達到頂峰，以強勁的性能拉開與對手的差距。但從Tegra 4開始，這種勢頭就開始下降，原因和TI非常相似，都是因為缺少了通信基帶導致整機成本、設計難度高於競爭對手，即便圖形性能再強也於事無補。於是，2014年5月24日英偉達CEO黃仁勳在接受媒體採訪時表示，英偉達已經決定撤離智能手機市場。

當然，撤離手機晶片市場後，英偉達沒有放棄Tegra晶片的研發，而是把目光集中到了移動遊戲和汽車領域，自家也推出了Shield遊戲掌機。最新一代的Tegra X1更是憑藉Maxwell的圖形架構吊打所有移動晶片，117FPS的曼哈頓Offscreen測試結果整整甩開三星Exynos 7420的24FPS達4.8倍，而且其功耗比蘋果的A8X還要低一些，如果製造工藝更換為最新的16nm/14nm相信用在手機上也不成問題，只是不知道是否有廠商願意卻花這個功夫了。

總結
其實，當我們把目光放在這四家廠商為什麼輸了時，不如更多的去看看高通、聯發科、三星為什麼贏了。

高通和聯發科除了擁有基帶晶片這種關乎手機通訊最底層的技術，更重要的是它們面向手機廠商推出了一套交鑰匙式的研發方案，這種方案就好比建好的精裝房，業主只用收拾點行李即可入住，大大降低了研發的時間和成本。三星雖然早前缺乏基帶，但其卻擁有行業內領先的手機業務，能自產自銷來維持晶片業務的運行，幫助手機降低成本，日積月累完成基帶的研發。

在ARM架構和部分通訊基帶專利授權費沒有降低的情況下，面對眾多晶片廠商發起的價格戰，退出SoC市場有時候是明智之舉。比如，博通剛宣佈退出手機晶片業務，其股價就應聲上漲。當然，手機廠商現在個個摩拳擦掌準備進入這一領域，目的多出於成本考慮和搶佔話語權，但要在這個大佬盤踞、格局穩定的市場殺出一條新路，其實並不容易。