[轉載]聯發科新核彈Helio X30再曝：2K*2K顯示VR支援

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按照進度，首批搭載聯發科Helio X20十核處理器的設備將會在近期面世，而這個時候下一代晶片Helio X30也該著手設計開發了。

日前，聯發科技新任COO朱尚祖在交流中提到，目前Helio X20已經有超過10個客戶在設計產品中。同時他還透露，Helio X30明年中推出，將會支持LPDDR4，UFS，以及通過插入手機對2k x 2k顯示VR的支援，定位旗艦手機。也就是說，Helio X30將在2016年6月份左右推出，剛好與今年5月份發佈Helio X20相差一年時間。

之前有消息稱，Helio X30將採用16nm FinFET工藝製造，並繼續使用十核心方案：集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

不過業內人士表示，如今ARM已經發佈了功耗更低的A35，所以上述方案中主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU。

值得一提的是Helio X30將支援2K以上解析度手機VR設備接入，這樣一來，MTK與高通的差距又小了。