[轉載]號稱趕超高通的聯發科; 制程工藝竟趕不上

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在手機晶片領域，聯發科是僅次於高通的Fabless，前者雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標籤，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀 升，並且甩開了老對手三星，勢頭正猛的聯發科甚至還想逆襲高通，推出全球首款十核處理器Helio X20來坐鎮高端市場。

然而，進軍高端行列還未果，面對國產大軍的異軍突起，其技術優勢已經幾乎消耗殆盡，在中低端市場遭到大陸廠商的夾擊後，腹背受敵的聯發科市場前景並不樂觀，更別談逆襲高通了。

現在，不得不再次向聯發科潑一回冷水，Helio X20的十核只是個噱頭而已。

剛剛華為海思發佈了麒麟950處理器，雖然基帶讓業界有些失望，但瑕不掩瑜，憑藉先進的16nm FF+工藝以及最新的ARM Cortex-A72內核，麒麟950依然是國內最強的移動處理器，擊敗Helio X20處理器問題不大。

還有臺灣媒體報導，與海思齊名的另一家國產晶片商展訊也跟上了節奏，明年將推出一款代號為“whale 2”的4G八核處理器，並且會跳過20nm，直接採用台積電的16nm工藝（台積電有三種16nm工藝：普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC）。雖然這款處理器具體規格還未透露，但是在工藝上已經領先了聯發科一級，因為Helio X20採用的還是稍落後的20nm工藝。根據聯發科的規劃，明年第三季度才會拿出1xnm晶片，如此一來，展訊也成功的打了個時間差。

我們不禁要問，第二大手機處理器廠為何在工藝上落後這麼多？

過去幾年，聯發科一直迷戀於“堆核心”戰略，從4核心到10核心一直領先對手，但是多數業內人士認為“堆核心”只是迷惑消費者，並不能真正提升處理器的性能。只有提升生產工藝，縮小體積降低功耗，同時保證性能才能造出一顆好的處理器。

然而，執著於堆核並且死磕成本的聯發科一再錯失上手先進工藝的最佳機遇。如今，三星已經率先用上了14nm FinFET工藝，而高通年底即將發佈的驍龍820也將採用同一工藝，Helio X20單憑所謂的十核心來打敗這兩大勁敵希望渺茫；如今，海思和展訊都已經進入FinFET階段，可以說聯發科在製造工藝上已經敗得一塌糊塗了。

Helio X20採用了3個Cluster，包含了一個低功耗的1.4GHz四核心A53，一個平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53，以及一個用於高性能的2.5GHz的雙核A72核心。根據ARM官方給出的資料，A72對比以前的A15性能提高了3.5倍，功耗卻下降了75%，但是這一優化是在16nm FinFET工藝的加持下才獲得的資料。所以實際採用20nm的Helio X20因為工藝的限制，並不能發揮出A72性能的上限。

當然，這其中也有令人望而生畏的成本因素。

據瞭解，開一款16nm的晶片成本在千萬美元左右，所以如果Fabless沒有雄厚的資金是玩不起如此先進工藝的。展訊能夠如此快速上手16nm工藝，很大一部分原因是有紫光在背後做支持，這一做法與華為斥鉅資扶持海思的方式如出一轍。

作為市場份額第二的聯發科本身不缺錢，但是如果不願意放棄低成本策略，聯發科註定是要敗下陣來。