[轉載]芯戰開啟！華為海思麒麟950處理器11月5日發佈

PCM.DSD

人靠衣裳馬靠鞍，手機還得看一顆“芯”，這話雖然不絕對，但是一顆好的處理器對智能手機產品來說還是非常重要的。然而今年的多款晶片表現平平，讓不少旗艦級智能手機腰杆挺得不夠直、不夠硬。也正是因為如此，外界人士對下一代晶片產品格外期待。

備受人們期待的下一代處理器晶片包括高通的驍龍820、三星Exynos 8890以及華為的麒麟950，在三款晶片還未正式發佈之前，早有媒體將數款旗艦級晶片的性能做了初步對比，雖然未決出勝負，但也展現了這幾款晶片的強大實力。可以預見的是，在這幾款晶片的引導下，明年的手機市場又將會精彩許多，那麼，誰來吹響晶片之戰的號角呢？現在答案正式揭曉了。

今天，陸續有網友在微博上曝光了一份來自華為的邀請函，邀請函上寫著華為將於11月5日召開麒麟晶片秋季媒體溝通會，雖然沒有明說具體產品，但是能有如此陣勢的除了麒麟950還有誰呢？

根據之前的消息顯示，麒麟950是一顆64位8核處理器，集成4顆Cortex-A53核心和4顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，輔以ARM Mali T880 GPU，同時內置低功耗i7輔助運算器。此外，麒麟950還支援雙通道LPDDR4記憶體、UFS 2.0、eMMC 5.1、Category 10 LTE、USB 3.0、藍牙4.2以及最高4200萬像素攝像頭模組等頂級標準。

還有數天麒麟950就要和我們見面了，不知道這款晶片能否打響新一代晶片大戰的第一槍？讓我們拭目以待！