[轉載]Intel 10nm工藝大跳票：再等兩年

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Intel、台積電、三星……各大晶圓廠都在向新的10nm工藝邁進，但這條路真的不好走，巨無霸一般的Intel也是越發磕磕絆絆。

如果說台積電、三星有活躍的移動市場來推動，Intel這邊的PC市場則是一片愁雲慘澹，無論IDC 10.7％還是Gartner 7.7％反正都是大跌，尤其是Windows 10發佈這麼久了，Intel及其合作夥伴都沒拿出什麼不一樣的創新，微軟的Surface Book看起來誘人但也不可能一款產品就力挽狂瀾於既倒。

14nm上經歷了諸多不順之後，根據最新消息，Intel 10nm工藝將再次跳票。

按照既定規劃，10nm本應在2016年上半年面世，但後來被推遲到2016年第三季度，而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個新的14nm Kaby Lake，這也是Tick-Tock策略實施這麼多年來，第一次一種工藝用三代。

發佈第二季度財報後，Intel CEO柯再奇確認，10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。據說它會普及八核心，慢慢等吧。

這麼做，表面上自然是為了避免和Kaby Lake共存於世，彼此干擾，而深層次的原因或許是10nm工藝進展不如預期，當然還有市場環境。

這樣一來，Kaby Lake平臺將被扶正，有望成為第七代酷睿，其中最先登場的還是U系列低壓版，預計在2016年8月份，緊接著就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。

桌面上的S系列不會一次性發佈，高端的四核心＋GT2核顯的2016年11月份發佈，主流的雙核心＋GT2核顯則得等到2017年2月份。移動平臺上的高性能H系列安排在2016年底到2017年初。

Kaby Lake基本就是Skylake的小幅升級版，CPU部分變化不大(又要失望了吧)，GPU核顯倒還好一些，執行單元規模有望繼續擴大，eDRAM緩存也將增加2×128MB的選項，也就是達到256MB。

擴展方面，新平臺支持HDCP 2.2，還可搭配Alpine Ridge-LP控制器來支持USB 3.1 Type-C、Thunderbolt 3，此外還會提升超高清藍光、WiDi無線顯示、Windows Hello生物識別登陸、RealSense實感、WiGig無線技術等等。

晶片組方面(110系列?)則會繼續增加PCI-E通道數量，從而更好地支援3D XPoint Optane硬碟、Thunderbolt 3、PCI-E固態硬碟、USB 3.1控制器。