[轉載]Sony黑科技強力壓制驍龍810 CPU：Z5實測不熱

PCM.DSD

索尼昨天正式發表了家族的三款新機，一個很重要的共同點是都搭載了驍龍810晶片。

提起驍龍810，索尼可謂一肚子苦水。不久前“發熱門”的導火索就是日本機友在拿到Xperia Z4後在網上紛紛反映因發熱而報錯的問題，Docomo甚至還在店鋪警告，發熱有可能導致資料丟失。後來，Z4釋出了新固件，無奈採用“降頻”。那麼這次，Z5的表現怎樣呢？

已經拿到Z5新機的外媒使用Z5進行了4K視頻的錄製測試，進行該項工作要求CPU需要滿負荷工作。他們發現，在錄製結束後，手機並未有發熱報錯，拿在手裡也僅僅是溫熱（Warm），而非Hot。

當然這只是初步的單項測試，但消息人士指出，索尼確實改善了熱管理技術，包括內部添加導熱層等“黑科技”。

相信在Z5評測、拆解解禁後，索尼是否馴服了驍龍810，尤其是旗艦的4K屏 Z5 Premium方能見分曉。