[轉載]蘋果iPhone6s拆機：內部元件曝光

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今天，外媒獲得了蘋果iPhone6s的最新拆機視頻，並上傳網路。據稱，該機是iPhone6s的試產樣機，與最終產品可能會有不同之處，但在大體上應該與和消費者見面的版本相差不大。



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從圖片和視頻中看，iPhone6s和iPhone6的螢幕在外部非常接近，然而揭開螢幕後，可以看到iPhone6s與之前的型號相比，有幾處關鍵性改進，iPhone6s增加了幾處電磁遮罩罩。並且，根據之前的資訊來看，iPhone6s支援Force Touch壓感觸控屏技術，然而，在本視頻中無法確認哪塊晶片負責該功能。

繼續往下看，可以看見高通代號為WTR3925的射頻晶片，從高通的技術文檔中可以瞭解，該晶片採用了28納米制程，支援多個4G制式。至於其他的改變，iPhone6s主機板的轉彎部分更窄，WiFi模組旁多了一塊目前還不知道用處的晶片。

在圖片中，還可以看到蘋果最新的A9晶片，不過因為是樣機，該晶片抹去了噴漆字樣，無法確認記憶體大小。不過，與之前的A8相比，A9的面積應該更大，如果事實真的如此，這可能是因為A9封裝了新的功能晶片，或者處理器核心更多。
根據目前的消息，蘋果將在9月上旬於三藩市召開發佈會，屆時iPhone6s、iPhone6s Plus均將問世，除此之外，蘋果還會發佈Apple TV以及相應的電視螢幕。