新型"調諧電容器"可讓4G手機在訊號強度減弱時保持性能表現

PCM.DSD

意法半導體推出新型調諧電容器，讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能表現。意法半導體的STPTIC電容器可補償不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線與功率放大器之間的訊號-功率傳輸處於最佳狀態。由於用戶拿手機的方式都會影響訊號接收品質，STPTIC G2經改善的5：1調諧比例讓系統在必要時能執行進一步修正。新一代產品在性能上均有大幅改善，包括將有助於提高能效與降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助於提高穩健性的更高ESD額定電壓　。

意法半導體STPTIC全系列產品均具高品質Parascan™介電質，封裝面積和針腳全系列相同，因此就算改用不同額定值的電容，也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調變（modulation）技術的線性要求，在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數，確保低插入損耗及最大化功率傳輸，低漏電流同時可節省電力，有助於延長手機電池使用壽命。

新STPTIC電容器共有八個標準數值，從1.5pF（STPTIC-15G2）到8.2pF （STPTIC-82G2），透過1V至24V偏置電壓（bias voltage）控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏置電壓專門設計，對於多天線應用，控制器提供三個輸出連接控制STPTIC，透過工業標準RF前端（RFFE）介面連接到智慧型手機主系統。

新STPTIC電容器已開始量產，採用4-凸塊（bump）0.4mm間距覆晶封裝。