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[手機及平板] iPhone 6S秘密繼續曝光

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發表於 2015-7-4 06:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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本帖最後由 PCM.DSD 於 2015-7-4 06:23 編輯

繼連續放出大批的iPhone 6S外觀設計、內部結構諜照之後,9to5mac還在抖摟手裏的猛料,今天又曝光了一堆新料,這次主要是內部元件。Force Touch壓力觸摸螢幕、1200萬圖元攝像頭、Cat.6 300Mbps新高通基帶……這些我們都知道了,但是新iPhone內部的秘密依然有很多。

新的NFC控制器
iPhone 6S將會配備新的NFC控制器,還是來自NXP,晶片表面標籤“66VP2”,是現在iPhone 6裏所用65V10的升級版。
目前還不清楚新控制器有什麼變化,可能會整合安全輔助運算器,不再需要單獨一顆晶片。
明顯更少的晶片

iPhone 6S的主板略微變小了一些,所用晶片數量也在大大減少,比如原先安排了10個元件的地方現在只有3個。
其他諸如快閃記憶體、處理器等,也都得益於新的製造工藝,面積更小,功能也會更豐富。

起步容量仍為16GB
雖然快閃記憶體技術不斷發展,大容量的成本和價格越來越低,而另一方面無論系統、應用還是多媒體的體積都日漸膨脹,16GB容量的手機確實越發捉襟見肘了,iPhne又不支援存儲卡,系統更新都經常空間不足,所以起步容量提高到32GB的呼聲很大。

經過分析確認,iPhone 6S裏的這顆快閃記憶體晶片來自東芝(當然也可能有其他供應商的),容量為16GB,製造工藝19nm。當然,也有一種可能,那就是這個16GB版本的僅僅是測試之用,蘋果和其他廠商都這麼幹過,但是考慮到蘋果已經明說了,16GB仍是足夠的,有需求的可以多用iCloud雲服務,因此這個可能性成立的希望不大。

另外,16GB、64GB、128GB這樣的搭配可以迫使需要大容量的用戶直接選擇64GB,從而給蘋果貢獻更多利潤。如果起步提高到32GB,那豈不是得同時搭配128GB、256GB?這在目前還不現實。
9to56sboard.png iph6-motherboard5.jpg nfc-chip.jpg storage-chip.jpg

在正式發佈之前,也許這是我們首次見到可靠性很高的iPhone 6S清晰諜照。由於對iPhone 6的造型不滿,比如凸起的背置攝像頭,機身背部的兩條白線等,因此有相當一部分人希望iPhone 6S能有所改動,但正如iPhone 3G到iPhone 3GS、iPhone 4到iPhone 4S、iPhone 5到iPhone 5S的變化一樣,iPhone 6S在外形上與iPhone 6並沒有什麼不同。

該凸起的攝像頭還是要凸起、該有的兩條白線也仍然存在。這是iPhone 6S諜照給我們帶來的資訊。

配置大幅提升
回顧過去幾年的iPhone更新規律,實際上我們早就可以預測今年的iPhone 6S在外形上與去年的iPhone 6不會相差太多,其主要新特性就是來自硬體的升級。而近日曝光的一張富士康內部檔也顯示,下一代iPhone將配備1200萬後置攝像頭,支援4K視頻錄製以及240FPS慢動作視頻錄製。

其他方面規格,iPhone 6S前置攝像頭為500萬像素,2GB記憶體,最小容量版本為16GB,螢幕整合Force Touch技術。

不要在意細節
iPhone 6S的諜照以及參數檔的出現在蘋果粉絲群中引起了熱議。一方面有人認為,iPhone 6S為什麼不能取消掉凸起的攝像頭和兩條白線,另一方面則有人表示,雖然設計上總體不變,但是配置的大幅升級以及搭載更高效和iOS 9系統,iPhone 6S上市之後仍然會是智能手機行業的標杆級產品。

按照此前曝光的資訊,除了我們在上文講到的一些參數之外,還有:iPhone 6S採用的是一枚全新的高通LTE晶片,編號為MDM9635M,也就是高通在2013年發佈的第四代LTE基帶Gobi 9X35。而且,與iPhone 6/6 Plus相比,iPhone 6S的主板顯得更窄,意味著內部空間更大,我們有可能會看到更大容量的電池。

蘋果的供應鏈也表示,iPhone 6S的運行記憶體增加到2GB之後,其規格也會升級至LPDDR4,傳輸速度大幅領先iPhone 6。
目前還沒有A9晶片的消息,但是通過過去幾年時間裏每一代蘋果自製晶片的進步來看,我們基本上可以肯定iPhone 6S的處理器上性能上將有質的飛躍。每一代iPhone在硬體配置方面都會有一個檔次的提升,iPhone 6S符合蘋果的產品更新規模。而這,只是一款智慧手機當中的硬體部分,我們來看看軟體。

“更快速” 和 “更智慧” 是蘋果在今年WWDC大會上介紹iOS 9時的主要內容,其中有五點可以讓我們對iPhone 6S充滿期待,它們分別是:Siri、ApplePay、更多原生軟體服務、低功耗模式、更好的系統優化。

儘管iOS 9不再擁有“超過200個新功能”,但是通過蘋果的WWDC大會我們仍然可以感受到,新系統又將會帶來一輪新變革。

問題總會解決
蘋果曾經不止一次表示,他們只會等到技術成熟之後才會用在產品身上。我們可以猜測,他們其實並不是不知道iPhone 6的凸起攝像頭以及兩條白線給用戶帶來的困擾,因此蘋果早已經在暗地裏準備了解決方案。

美國專利商標局近日公佈了一項蘋果提交的專利申請,其中提到蘋果新開發出一種全新的陽極氧化金屬材質,最大優點就是保持無線信號的暢通。它可以讓蘋果打造出與iPhone 6一模一樣的全金屬手機——也就是讓兩條白色線條消失,同時還不影響手機的信號。

除此之外,我們還通過供應鏈消息得知,從明年的iPhone 7開始,凸起的攝像頭也將會成為歷史——雖然目前還沒有諜照來佐證。
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