手機即將步進十核芯CPU年代

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近日聯發科（Mediatek）用Helio X高階旗艦系列產品線來進一步加強和Qualcomm Snapdragon和Samsung Exynos晶片的競爭。

Mediatek最新發表的Helio X20 的十核芯處理器劃分為兩核以 2.5GHz 運作的 Cortex-A72 負責高負載、另外四核以 2.0GHz 運作的 Cortex-A53 負責中等負載、餘下四核 1.4GHz 的 Cortex-A53 負責低負載，這樣兩大四中四小的「Tri-Cluster」架構。換言之，就是在八核心的 X10 之上，再加上兩顆 A72，但原有的八核 A53 被略微降了點速。當然，紙面上細緻的分工，是應該要能在效能和省電間達到更好的平衡，Mediatek聲稱Helio X20「較傳統雙叢集處理器，減少 30% 的功耗」了。

在首款十核處理器Helio X20曝光之後Qualcomm和Samsung可能都感到了壓力，內部消息源稱Qualcomm內部同樣在研發相同策略的十核處理器－Snapdragon 818。

PhoneArena 引述 STJSGadgets 11 日報導，高通內部人士透露，該公司正在開發驍龍 818 十核處理器。目前流出的十核搭配分別是；四顆低功耗核心（1.2GHz Cortex-A53）、兩顆中階核心（1.6GHz Cortex-A53）、四顆高功耗核心（2.0GHz-Cortex A72）。據稱驍龍 818 採用 20 奈米製程，配備 Adreno 532 GPU、支援 LPDDR4 RAM、可處理 LTE Cat-10 傳輸。

內部人士稱，驍龍 818 仍在紙上規劃階段，規格可能出現變化。由於高通並未對外宣布此款晶片，可信度仍有待查證。