[轉貼]Samsung Galaxy S4正式發佈，8核CPU，1300萬相機，全高清Mon

jason1969

琴日响偉信問過, 幾時有貨,個Sales話冇收到通知

小瑟

老老實實, 其實要用家換機, 真係OUTLOOK唔變, 7成人唔會換機, 大家睇 IP5 就算係改左小小, 正面個LOOK唔換款, 都一樣係死, 呢個世界有邊個唔係睇外在而係睇左內在先得架!!!!

所以我覺得, 今年SAMSUNG, SONY, LG, HTC 三個牌子, 應該 SONY最好生意~~

michael

轉載，台灣及國內網站已有解體圖。
http://www.techbang.com/posts/12 ... smantling-with-what
就在 Samsung GALAXY 裝置發表前數個小時，網路上就出現了 GT-I9502 實機拆解照片。中國論壇 IT168 在 14 日早上流出高解析的中國聯通 GT-I9502 定制版照片後，隨即拆解手中的機器，以窺看 Samsung 新一代旗艦機的內部設計。

之前的消息傳出，Samsung GALAXY S4 將具備 Samsung Exynos 5410, 1.8GHz 四核心處理器、2GB RAM / 32GB ROM，並擁有 1,300 萬畫素相機及 210 萬畫素前置鏡頭，讓我們看看是否如此。

▼ 前後外殼都採用塑料外殼，對硬物刮傷的抵抗力脆弱。

▼ 利用最簡易的螺絲形式組裝，沒有規格特殊的卡榫。

▼ 底部模組具備震動元件和喇叭。

▼ 內部設計，我們可以看到主板零件集中在機體上方。

▼ 3.5mm 耳機接孔元件。

▼ 上方的模組具備前置鏡頭、光感應器、距離感應器和喇叭。

▼ 軟質電路板。

▼ Samsung 以散熱器解決 Exynos 5410 的散熱問題。

▼ 觸控操作採用 Synaptics 的晶片。

▼ 後置相機看起來十分巨大，而且具有一個獨立的影像處理晶片。

(後面還有：更多的 Galaxy S4 內部照片)

▼ Sim 卡槽也採用軟性印刷電路板設計。

▼ TriQuint TQM7M5022 晶片用來放大手機信號。

▼ Intel 為 Samsung GALAXY 提供了 Intel PMB5745 Baseband 晶片。

▼ Skywork 推出 SKY77615-11 晶片用來放大功率。

▼ Samsung S2MPS11 則為驅動顯示器的 PMIC Driver 晶片。

▼ Samsung 全新設計的 Exynos 5410 1.8GHZ  4+4 核處理器，採用和 2GB RAM 封裝的設計。

▼ Samsung NAND 快閃記憶體，將依據所購買的型號不同，而有 16/32/64GB 三種不同容量。

▼ Qualcoom ESC6270 為 GSM Baseband 晶片。

▼ Broadcom BSM4752 則提供 GPS 功能。

本文轉載自 VR-Zone 中文版

keke323

小瑟 發表於 2013-3-15 09:35
老老實實, 其實要用家換機, 真係OUTLOOK唔變, 7成人唔會換機, 大家睇 IP5 就算係改左小小, 正面個LOOK唔換 ...

絕對認同.....理由好簡單...就好似睇女咁....第一眼更係睇左外表先架啦
如果外表唔得既....又點會有心機去再了解內在丫{:9_422:}

Tomotoshi

完全冇新意，冇後悔換咗Z，可以用到年尾睇吓部Note 3先再算。{:9_435:}

沙煞比

外型唔係大變........會唔會好似IP5 咁唔係好去到貨呢?

edlsang

失望.........

kkbut18

外型同s3無咩分別，只係個mon大咗少少同埋電量加大咗及可換電，睇嚟都係死火，都係諗下sony好過！