PCM.DSD 發表於 2015-10-17 07:07

[轉載]Intel 10nm工藝大跳票:再等兩年

Intel、台積電、三星……各大晶圓廠都在向新的10nm工藝邁進,但這條路真的不好走,巨無霸一般的Intel也是越發磕磕絆絆。

如果說台積電、三星有活躍的移動市場來推動,Intel這邊的PC市場則是一片愁雲慘澹,無論IDC 10.7%還是Gartner 7.7%反正都是大跌,尤其是Windows 10發佈這麼久了,Intel及其合作夥伴都沒拿出什麼不一樣的創新,微軟的Surface Book看起來誘人但也不可能一款產品就力挽狂瀾於既倒。

14nm上經歷了諸多不順之後,根據最新消息,Intel 10nm工藝將再次跳票。

按照既定規劃,10nm本應在2016年上半年面世,但後來被推遲到2016年第三季度,而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個新的14nm Kaby Lake,這也是Tick-Tock策略實施這麼多年來,第一次一種工藝用三代。

發佈第二季度財報後,Intel CEO柯再奇確認,10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年,也就是足足再跳一年。據說它會普及八核心,慢慢等吧。

這麼做,表面上自然是為了避免和Kaby Lake共存於世,彼此干擾,而深層次的原因或許是10nm工藝進展不如預期,當然還有市場環境。

這樣一來,Kaby Lake平臺將被扶正,有望成為第七代酷睿,其中最先登場的還是U系列低壓版,預計在2016年8月份,緊接著就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。

桌面上的S系列不會一次性發佈,高端的四核心+GT2核顯的2016年11月份發佈,主流的雙核心+GT2核顯則得等到2017年2月份。移動平臺上的高性能H系列安排在2016年底到2017年初。

Kaby Lake基本就是Skylake的小幅升級版,CPU部分變化不大(又要失望了吧),GPU核顯倒還好一些,執行單元規模有望繼續擴大,eDRAM緩存也將增加2×128MB的選項,也就是達到256MB。

擴展方面,新平臺支持HDCP 2.2,還可搭配Alpine Ridge-LP控制器來支持USB 3.1 Type-C、Thunderbolt 3,此外還會提升超高清藍光、WiDi無線顯示、Windows Hello生物識別登陸、RealSense實感、WiGig無線技術等等。

晶片組方面(110系列?)則會繼續增加PCI-E通道數量,從而更好地支援3D XPoint Optane硬碟、Thunderbolt 3、PCI-E固態硬碟、USB 3.1控制器。
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