[轉載]蘋果專注開發處理器：台積電很開心

PCM.DSD

自第一代iPhone發佈之後，智能手機行業就繁榮發展，出貨量更是呈爆炸式增長，而從2014年起智能手機的出貨量開始出現下滑。不過TrendForce預計2016年智能手機的出貨量年比增長7.3%。目前智慧手機市場的5大重要廠商為蘋果、三星、華為、小米以及聯想。DRAMeXchange分析師Avril Wu表示，目前智能手機廠商都在加大投資生產自己的應用處理器，以保證市場份額和盈利空間。

Avril Wu表示：“廠商加大投資生產自己的應用處理器這一潮流將會讓半導體生產行業的領頭羊——台積電TSMC成為最大的受益者。為了最大程度利用他們的應用處理器，智能手機廠商將會爭相使用台積電TSMC的16納米生產制程，這是一項領先行業的技術。

行業分析表示，在目前蘋果iPhone 6s所使用的A9晶片中，60-70%來自三星電子，30%-40%來自台積電。從2014年開始，蘋果將A8晶片大部分訂單交由台積電，而之前A系列晶片的唯一代工廠商——三星電子位居次席。蘋果將在明年推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10處理器晶片訂單將可能由台積電完全壟斷。

另外這些廠商可能還會利用TSMC的整合扇出型（(InFO WLP）封裝技術。”有消息稱，蘋果是台積電整合型扇出型封裝技術大規模量產後的首家客戶。InFO技術允許晶片彼此間堆疊，並直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設備的厚度和重量。

據預測InFO技術將使台積電2016年銷售收入增加3億美元，2017年時增加10億美元。據估計，A10晶片業務將為台積電帶來22億至25億美元的收入。實際上，台積電也調高了2016年蘋果產品訂單收入預期：從2015年的約37億美元調高到46億美元。

該分析師還補充道，“半導體市場發展迅速，台積電TSMC的客戶基礎可能也會繼續轉變，在這兩年裏他們的客戶可能將從此前的AMD和英偉達轉變成應用處理器巨頭高通，而後變成包括蘋果和華為在內的主要智慧手機廠商。”

蘋果公司目前的軟體和硬體整合水平仍然保持這較高的水準，這也讓蘋果公司受益匪淺。蘋果堅持為iPhone自主開發應用處理器，這讓蘋果公司的產品體驗更好，性能也一直保持行業領先的優勢。三星同樣代工晶片組，這不僅解決了他們晶片生產工廠產能過剩的問題，而且還讓三星獲得了積體電路設計經驗。