[轉載]終極快充晶片問世：十分鐘讓手機滿血復活

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據科技網站TechRadar報導，新加坡南洋理工大學的拉希德•加米（Rachid Yazami）教授研發了一款智能晶片，它可以徹底改變傳統的充電方式，十分鐘就能讓你的設備滿血復活。

說到手機最令人抓狂的槽點，恐怕其尿崩式的耗電速度和烏龜般的充電速度能排在前幾位。雖然各大廠商都開始在快充上做文章的，但其速度還是有些慢（為保護電池，末段的充電速度會變慢），不過技術總是在發展的，這不，一款新的晶片讓你的設備能在十分鐘內滿血復活。

這款智能晶片由新加坡南洋理工大學的拉希德•加米（Rachid Yazami）教授研發，它只有指甲蓋大小，但卻可以徹底改變傳統的充電方式。加米教授希望該晶片未來能裝配到所有電子設備中，此外，他還表示將會積極尋求與特斯拉的合作。

不過特斯拉可不是加米教授的終極目標，他建立的KVI公司還正在與其他電池大廠如索尼，三洋和三星等積極接洽。此外，加米教授認為這一歷時五年研發出來的晶片，不但能大大提高充電速度，還能降低電池爆炸的風險。

該晶片為何會如此強大呢？原來它背後有一個很獨特的演算法。該演算法能通過電池的溫度和電壓計算出精確的剩餘電量，配合一個特製的充電器，該晶片就能制定出最佳的充電方式。

加米教授還表示：“如今的充電器在充電過程中對電池的保護嚴重不足，雖然充電速度有了一定提升，但嚴重損害了電池壽命。而全新的晶片則可通過智能調節來保護電池。”

與其他前瞻技術不同，該晶片的研發已經相當成熟，也許2016年末我們就能用上搭載該晶片的設備啦。