[轉載]高通手機晶片獨霸時代將終結

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年關將至，全球移動晶片領導者美國高通公司的日子卻有些不好過。受第四財季的影響，高通股價暴跌14%，創52周以來歷史新低。而隨著智能手機市場趨於飽和，以及競爭對手尤其是終端廠商在自研晶片上的持續發力，高通的霸主地位正在受到挑戰，這也意味著行業寡頭格局或將終結。

11月4日，高通發佈了最新季度財報，晶片的銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案後開始“拖延”專利授權的簽署。

財報引發業界對高通前景的擔憂，其股價在11月5日一天之內暴跌15%，從60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之內蒸發了約190億美元。分析認為如果高通不能儘快向未簽署專利授權的中國公司收回專利費，其公司前景將非常不明朗。

眾所周知，高通的收入主要來自手機晶片和眾多無線通訊專利的專利使用費。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個最大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山，因為現在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開發的無線通訊專利技術。

尤其是來自中國市場的收入已佔到高通整體的50%以上。年初，在與中國政府和解反壟斷調查後，高通在專利授權費上的收入出現“困難”。據《華爾街日報》撰文稱，由於未能與小米、聯想等中國主要手機製造商達成新的專利授權協定，部分廠商拖欠專利費，高通最新一個財季的利潤大幅下滑。

對此，高通在分析師電話會議上表示，公司已經與60多家中國公司簽署了晶片技術授權協定，包括華為、TCL通訊、中興等。高通中國區關人士就此也對媒體表示：“正在與沒有簽署晶片授權的廠商溝通中，但這並沒有影響公司的整體發展。”關於目前正在執行的全球裁員計劃，該人士也表示中國區目前沒有受到影響。市場空間急劇縮水。

兩年前，高通在移動處晶片市場份額高達95%，成為手機界名副其實的“英代爾”。從去年開始，高通的份額下滑到了66%，今年前景也不太樂觀。除了反壟斷的影響外，與競爭對手中國臺灣的聯發科奮起直追有一定關係。

在手機晶片領域，聯發科僅次於高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標籤，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過，迷戀於“堆核心”戰略的聯發科在中高端市場上並不如意，其多款晶片產品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯發科衝擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米note 2以1299元的價格徹底打亂。反之，以高通旗艦晶片“驍龍810" 為例，儘管時不時有過熱的消息流傳於市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機廠商最新旗艦產品獨一無二的晶片選擇。

顯然，聯發科並未真正影響到高通業績，真正的主因還是趨於飽和的智能手機市場以及像三星、華為等自研晶片終端廠商的持續跟近。

多個機構資料顯示，2014年全年，中國手機市場累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機銷量達到9900萬台，較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度，出貨量略低於國際資料公司此前所做的3.638億部的預測。

比外部環境更為惡劣的是手機廠商的覺醒。隨著智能手機競爭的加劇，掌握晶片核心技術成為未來競爭的關鍵。一方面手機廠商並不想過度依賴高通，另一方面也是築造生態能力應對未來的差異化競爭。目前，三星和華為在晶片上的發力對高通威脅最大。

日前，華為海思發佈了最新麒麟950晶片，據稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數據來看，麒麟950處理器（82220）不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810（5.5萬），而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬左右）斬落馬下。

眾所周知，電腦處理器和手機處理器的商業模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開發了各種處理器設計方案，該公司不製造晶片，而將設計方案授權給了全世界的晶片生產商。ARM公司授權華為從同樣的晶片架構上工作並授權修改晶片設計，這對高通來說並不是什麼好消息，尤其華為在中國擁有如此高的市場份額。

除了已經亮相的麒麟950和馬上要發佈的驍龍820之外，原本高通最大的客戶三星自主研發的處理器Exynos 8890同樣備受關注。此前消息稱，這款處理器將採用三星自主架構貓鼬（M1），首發機型則為三星Galaxy S7。可以說，從上一代S6採用Exynos晶片就標誌著三星擺脫依賴高通的開始。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的晶片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯合另一家國產晶片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發展帶來不小的影響。押注物聯網自我救贖或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開拓除手機晶片以外的其他業務。

高通正嘗試推出用於大型資料中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發伺服器，並運行自己的軟體。因此，這些公司希望出現除英代爾以外的其他晶片廠商。在伺服器晶片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。

於是上月，高通展示了首款用於伺服器的晶片，從而涉足目前被英代爾主導的伺服器處理器市場。高通這一晶片包含24個處理器內核，其應用場景包括企業網路和互聯網主幹電腦。與此同時，還有能體現出高通連接優勢的物聯網市場。有人把物聯網市場看作是繼智能手機之後下一個快速增長的領域。機構預計，到2020年將有500億台設備可以實現互聯，全球物聯網市場規模將達到3萬億美元。

在上月剛結束的IoE Day（萬物互聯）大會上，高通再次發佈了兩款新的物聯解決方案。驍龍618聯網攝像頭參考設計和開發平臺以及LTE數據機MDM9207-1和MDM9206，後者可以為物聯網內日益增多的終端和系統提供優化的蜂窩連接，並將用於智能型儀器表、安保等領域。

這已經不是高通第一次在物聯網領域發佈物聯網產品。早些時候，高通為無人機市推出了“驍龍飛行平臺（Snapdragon Flight）”，它是可以大幅降低無人機的生產和設計門檻的晶片解決方案。據瞭解，截至目前，高通已向全球超過30個國家推出了多款物聯網設備。

具體到細分領域上，高通還在醫療、無線充電、機器人、無人駕駛等展開不同的佈局。去年接任高通CEO的莫倫科夫認為，物聯網趨勢的最大受益領域之一就是醫療保健。例如，一款可穿戴設備能夠偵測到一些跡象，表明用戶應該需要立刻就診。高通將這種能力稱之為“數字第六感”。莫倫科夫稱，設備將以一種非傳統方式變得更加智能。高通希望能夠為新興物聯網應用提供無線晶片。

通過不斷拓展新的技術市場，高通試圖平衡智能手機領域所帶來的衰落。從行業角度而言，手機廠商自研晶片的快速成長將終結高通獨霸晶片市場的時代，未來將是群雄爭霸的格局。從大的層面來講，中國每年積體電路的進口金額都超過石油，成為不可忽視的一大進口專案，中國企業也在不斷培養自己在此領域的業務，但有能力抗衡的依舊屈指可數，國產晶片還需加速研發和創新。