[轉載]搭載驍龍820處理器設備最早2016年4月上市

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據外媒最新報導，根據高通CEO Steve Mollenkopf的說法，搭載驍龍820處理器的設備最早或於2016年4月份上市。

在近日的一次電話會議上，高通CEO  Steve Mollenkopf稱，“搭載新處理器的高端設備將於公司2016下半財年開始對收入做出貢獻”，這也就意味著搭載新處理器的智能手機和平板電腦將于明年4月份開始大量出貨。

這次會議並沒有提到哪些設備將搭載驍龍820處理器，但據報導已經有超過60款設備採用該處理器，我們最早或將于明年二月底的全球移動大會（Mobile World Congress）上見到搭載驍龍820的手機，有傳聞稱小米5將是該處理器的首發機型，我們拭目以待。

驍龍820將帶來更好的應用處理和圖形處理能力，這是一顆四核64位處理器，高通稱採用的是三星的14nm LPP工藝，基於高通的Kryo架構打造，輔以Adreno 530 GPU，號稱要比Adreno 430性能高出40%。

另外，驍龍820集成的新基帶將為設備帶來更快的WiFi和移動資料速度，高通稱最高下載速度可達600Mbps，上行速度達150Mbps。

同時驍龍820還具有一些人工智能功能，能夠根據用戶的使用習慣來調整設備的一些功能設置。

據之前的報導，驍龍820將于下周正式發佈，這將是一款高通重振市場的作品，驍龍810由於發熱嚴重的問題被外界認為是一款失敗的處理器，三星S6等機型就曾放棄了該處理器的使用。