lcwhd 發表於 2022-8-10 13:49

Bandai監督手機殼Bumpin'登場 雲集火影忍者、咒術迴戰等

Bandai Namco Aisa 監督的全新Gadget潮流品牌 Bumpin' 正式登場，背靠Bandai意味Bumpin' 輕鬆涵蓋不同人氣動漫及遊戲IP，首先曝光的就是《PAC-MAN》、《TEKKEN》、《火影忍者》、《咒術迴戰》和《機動戰士高達 SEED》等。

Bumpin' 第一彈找來不同插畫家合作，設計出不同的《PAC-MAN》及《TEKKEN》（鐵拳）主題手機殼。記者上手過其中一款揉合電影《大白鯊》經典海報的《PAC-MAN》機殼，手感不會過於厚重，安裝簡單。最特別的是機背採用半透明設計，PAC-MAN剛好準備吃下Apple標誌，而其他主題亦會採用不同的背板處理，例如第二彈的《機動戰士高達 SEED》就採用鏡面加印刷圖案，值得期待！

Bumpin' 手機殼統一定價$200，目前適用於iPhone和Samsung近兩代的旗艦機種，未來亦會適用於最新iPhone型號，以大品牌出品來講定價都頗吸引，希望之後會推出更多經典IP吧。











頁: [1]
查看完整版本: Bandai監督手機殼Bumpin'登場 雲集火影忍者、咒術迴戰等

重要聲明：本討論區是以即時上載留言的方式運作，Post76玩樂討論區對所有留言的真實性、完整性及立場等，不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意 見，並非本網站之立場，讀者及用戶不應信賴內容，並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下，讀者及用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。 由於本討論區受到「即時上載留言」運作方式所規限，故不能完全監察所有留言，若讀者及用戶發現有留言出現問題，請聯絡我們。Post76玩樂討論區有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言 (刪除前或不會作事先警告及通知 )， 同時亦有不刪除留言的權利，如有任何爭議，管理員擁有最終的詮釋權 。用戶切勿撰寫粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論，敬請自律。本網站保留一切法律權利。權利。