[轉載]高通解讀驍龍652/650：未來不排除用定制架構
在公佈新驍龍600系列更名之後，高通又單獨為驍龍652/650召開溝通會重點解讀了這枚中高端晶片的內部規格與市場策略。談及更名原因，高通表示是為了更準確地反映新驍龍600晶片的性能與功能定位。據悉，新驍龍600處理器推出後會陸續有手機廠商採用，不過目前高通還不能公佈採用驍龍600晶片廠商、產品以及晶片出貨時間。而為了簡化晶片模組的生產難度，包括新驍龍600在內的高通全線CPU均提供了QRD參考設計方案。
會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注於規模化的移動技術領域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟體系統。
目前高通晶片專注於保證功耗與性能平衡，除了網路優勢，在軟體層面也通過開放軟體API介面的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高通也會協助廠商把產品推向其他國家市場。
經過幾年的部署，目前高通處理器產品線已經覆蓋全面。包括入門驍龍212、中端驍龍430、高端的驍龍652/650以及旗艦平台驍龍820。
配置上，這次驍龍652/650為第二代64位處理器，採用28nm工藝制程，由ARM Cortex A72+A53兩部分架構組成。兩枚晶片的區別僅在於驍龍652是8核（4個A72+4個A53），驍龍650為6核（2個A72+4個A53）。
此前高端晶片驍龍820的一大看點在於重新定制的專屬架構Kryo，不過這次新驍龍600處理器仍然沿用公版設計，但高通產品市場總監也透露未來不排除會根據市場需求考慮加入定制化設計。
在GPU設計上，驍龍652/650採用同為支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同時開放更多API，在幾何渲染與圖像細節處理上具備性能提升。
兩枚晶片採用X8 LTE數據機，支援4G+網路能實現最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度，WiFi連接技術則支援最新的MU-MIMO的802.11ac標準。長期以來LTE領域一直是高通的優勢，目前全網通也被集成在SoC晶片中，任何採用驍龍全網通晶片的產品可以實現LTE雙卡雙待、全頻全模、VoLTE技術。
驍龍652/650的解析度最大支援2560x1600像素，並支援雙ISP攝像頭、雙卡雙待、4K超高清視頻、Hevc硬體解碼以及環繞身歷聲等。雙ISP攝像頭的加入能改善手機相機的拍攝畫質，可以實現即時對焦，也能提升低光下的拍攝亮度。
續航方面，目前高通600系列晶片優化了電量管理能力，同時支援Quick Charge 3.0技術，官方表示比傳統充電方式要快4倍。
不難看出這次最新的驍龍600晶片已經具備了驍龍820的部分屬性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也並不遜色，但這也難免會造成高通自家產品的內部競爭。
對此高通產品市場總監解釋稱：“高通不同產品市場預期不同，雖然高通將800系列的部分用戶體驗滲透到驍龍600系列裏來保證更好的體驗，但未來800系列仍然會是性能最強，也會是創新的先行者。”
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