[轉載]蘋果iPhone的幕後大功臣：內部晶片設計部門
據《金融時報》網路版報導，當蘋果設計師想改進iPhone自拍功能時，他們不僅僅從攝像頭或LED閃光燈入手。蘋果內部一個團隊設計出了一款定制顯示晶片，把自拍時螢幕的亮度暫時提高2倍。這種“Retina閃光燈”能製造比LED閃光燈更討人喜歡的光線，同時保留了讓用戶在拍照前在螢幕上預覽自己“倩影”的能力。
蘋果能為iPhone 6s的一項特性開發定制硬體，突出了它在晶片設計方面的專長。傳統上只有高通或英代爾等晶片廠商能對晶片進行定制。
蘋果本周在管理層重組中提拔了晶片工程師團隊負責人約翰尼•斯洛吉(Johny Srouji)，突顯了定制晶片的能力。市場研究公司Creative Strategies分析師本•巴加林(Ben Bajarin)表示，“蘋果開發了部分世界上最好的晶片，但只用於它自己的產品中”。
他說，像蘋果設備這種程度的整合“不常見”，消費電子產品廠商通常使用商品化元器件，“蘋果悄悄地建立了這一團隊，團隊為蘋果提供了最大的特色之一”。
由於智能手機市場日趨飽和，以及價格只有iPhone一半的設備提供許多相同功能，蘋果自己設計晶片為iPhone增添新功能的能力顯示出了越來越高的價值。市場研究公司Moor Insights and Strategy分析師派翠克•摩爾希德(Patrick Moorhead)說，“蘋果能首先在市場上推出最酷的功能。”
斯洛吉2008年加盟時，蘋果在設計自主晶片方面的野心就“昭然若揭”了。斯洛吉曾就職於英代爾和IBM。2008年蘋果還斥資2.78億美元收購了低能耗移動晶片廠商PA Semi，在當時，這是自收購NeXT以來蘋果最大手筆的收購交易。
除晶片設計技術外，PA Semi還使蘋果獲得了ARM架構許可。自主設計晶片不僅成本高昂，而且需要稀缺的人才。巴加林說，“設計晶片和投資專利資產不僅需要巨額資金，而且能從事相關工作的人才很稀缺。”
這一技術使得蘋果能根據iPhone或iPad的具體要求對晶片進行優化，而無需求助於其他供應商。
蘋果首款定制晶片A4首先被應用在2010年發佈的第一代iPad和iPhone 4中。3年後，蘋果發佈的iPhone 5s成為首款採用64位架構的消費類移動設備，讓半導體產業頗感意外。64位元架構更多地被應用在桌面電腦中。
蘋果2013年發佈了A7和M7晶片，M7是蘋果與恩智浦半導體聯合開發的動作感知晶片，預示了Apple Watch的部分健身追蹤功能。
跑分表明，與對手相比，蘋果A9晶片性能高出50%，iPad Pro中A9X晶片的性能甚至高於最近發佈的PC。iPhone 6s的3D Touch是蘋果能先于競爭對手在市場上推出新技術的又一個範例。
摩爾希德表示，在晶片定制領域取得這樣的成功是罕見的，“在定制晶片方面，幾乎所有嘗試的結果都不好。”
蘋果在高端智能手機市場的地位，以及業務規模，會進一步強化蘋果定制晶片的能力。
蘋果仍然依靠合作夥伴開發和製造處理器。蘋果去年銷售了2.31億部手機，使得它擁有與A9晶片代工廠商三星和台積電談判的籌碼。
蘋果在晶片領域的雄心沒有止步的跡象。《矽谷商業週刊》(Silicon Valley Business Journal)本周報導稱，蘋果斥資1820萬美元收購了位於公司總部附近一座7萬平方英尺(6503平方米)的晶片製造工廠。
這座晶片生產工廠的產能無法滿足蘋果要求，使得分析師認為蘋果可能利用它在公司附近生產晶片樣品，加快研發速度，提高保密性。
提拔斯洛吉，蘋果向外界發出了一個訊號：晶片與產品設計、供應鏈管理或營銷同等重要，此舉有助於進一步提高它在晶片工程師中的聲譽。摩爾希德說，“蘋果的提拔都是有深意的，斯洛吉將有更大發言權。”
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