[轉載]台積電逆襲：2017年CPU上7nm工藝
半導體工藝在20nm後，以英代爾為首的晶圓廠頻頻在14nm節點上跳票，作為全球最大的半導體代工廠——台積電在FinFET製成上更是比三星和英代爾晚了好幾個月，業界紛紛喊出“50歲的摩爾定律終結”的論調，那麼真的要終結了嗎？實際上，台積電、三星和英代爾三家處於第一梯隊的半導體製造廠已經在規劃更先進的工藝，如10nm、7nm。但是三家廠商的節奏還是沒能在一條線上，14nm節點上落後的台積電知恥而後勇，在下一代先進工藝上反超了兩大勁敵。
昨日，台積電共同執行長劉德音透露，公司將於2017年第2季度試產7nm工藝，而且5nm也在研發當中。再加上此前台積電已經明確表示10nm工藝會在明年下半年完成量產，這家臺灣晶圓廠的工藝已經完全超越了英代爾，三星也只能俯首稱臣。如此看來，摩爾定律還是要繼續延續下去了！
台積電先進工藝規劃路線（來自集微網）
很明顯，台積電從與三星爭奪蘋果A9訂單上的“失利”吸取了教訓，從進度上看，後續每個節點都有先發制人之勢。
不過劉德音也表示，明年16nm依然是主力制程，在16nm產線上，今年底有27個產品完成產品設計定案，包括蘋果的A9處理器和海思麒麟950在內；到明年底這一數字會增加到100個。
最近還有消息稱iPhone 7上的A10晶片將由台積電獨家代工，如果屬實，那麼會不會用上10nm工藝呢，我們拭目以待。
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