PCM.DSD 發表於 2015-12-4 06:48

[轉載]傳三星S7將採用熱導管散熱,正測試中

據台媒UDN報導,三星近期正在積極尋找手機熱導管供應商試樣研發,有意在下代旗艦Galaxy S7中採用熱導管,已有多家散熱廠商送樣測試,目前正處於設計階段,預計明年1季度才能確定使用與否。

使用熱導管的手機並不稀奇,例如索尼Z5 Premium、小米Note Pro頂配版和一加手機2代都使用了類似的內部設計,這幾部手機也同樣都使用了驍龍810處理器,而該處理器一直存有過熱的問題。

根據之前的報導,三星S7將有兩個版本,分別搭載Exynos 8890和驍龍820處理器。手機過熱的話會限制處理器的性能,三星肯定不想讓下代旗艦出現這個問題。當然,目前該傳聞還無法證實,需進一步觀察。
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