[轉載]Intel又挖坑：部分散熱器可能損壞Skylake處理器
Intel這一年發佈的兩代桌面處理器命運多堪苛，14nm工藝遇到的難題導致了Broadwell處理器的難產，桌面版基本毫無存在感，新一代的Skylake好歹是上市了，但記憶體電壓高了不行，Core i7-6700K又陷入了缺貨、漲價的怪圈。現在又一個悲劇出現了，部分散熱器有可能損壞Skylake處理器，特別是在運輸或者顛簸的過程中，日本鐮刀公司已經第一個行動起來為用戶免費更換螺絲。Intel這幾年保持著一兩年換一次CPU插槽的升級速度，不過在散熱器要求上總算良心了，現在的LGA1151處理器也相容之前的LGA1150/1155散熱器，不過這次惹禍的也是這個。
日本鐮刀公司的散熱器在國內比較小眾，但在追求靜音、小巧的日本及歐美市場還不錯。日前鐮刀歐洲區宣佈旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max以及Kotetsu等散熱器有可能損壞Skylake處理器，特別是運輸、顛簸的過程中，用在其他平臺上倒是沒什麼擔心的。目前鐮刀公司已經有相應的售後措施，用戶可登錄官方網頁免費獲得更換的螺絲扣具。
鐮刀是第一個站出來承擔責任的，但這事的根源就一定是鐮刀自己的問題嗎？也不見得，PCGH網站表示有消息來源已經給他們確認了有可能造成損壞的問題，他們也研究了這個問題可能的原因，如下圖所示：
▲Skylake（左）處理器的PCB要比右邊的Broadwell處理器PCB要薄一些
圖中Skylake處理器的PCB要比右邊的Broadwell處理器PCB要薄一些，這意味著處理器的承壓能力降低了，而目前大部分相容LGA1151插槽的散熱器都是按照之前的標準設計的，所以這是可能導致Skylake處理器受損的原因。
目前Intel還沒有像之前的處理器那樣公開提供LGA1151插槽的散熱器設計規範，所以現在還不能確定Skylake處理器的承壓能力到底降低了多少。
繼鐮刀之後，不知道其他散熱器廠商是否會跟進，現在也不能確定這個問題影響有多大，大家也不需要太過擔心，損壞處理器的只可能是特別情況，我們也會繼續關注這個問題。
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