PCM.DSD 發表於 2015-11-29 06:22

[轉載]Intel又挖坑:部分散熱器可能損壞Skylake處理器

Intel這一年發佈的兩代桌面處理器命運多堪苛,14nm工藝遇到的難題導致了Broadwell處理器的難產,桌面版基本毫無存在感,新一代的Skylake好歹是上市了,但記憶體電壓高了不行,Core i7-6700K又陷入了缺貨、漲價的怪圈。現在又一個悲劇出現了,部分散熱器有可能損壞Skylake處理器,特別是在運輸或者顛簸的過程中,日本鐮刀公司已經第一個行動起來為用戶免費更換螺絲。

Intel這幾年保持著一兩年換一次CPU插槽的升級速度,不過在散熱器要求上總算良心了,現在的LGA1151處理器也相容之前的LGA1150/1155散熱器,不過這次惹禍的也是這個。

日本鐮刀公司的散熱器在國內比較小眾,但在追求靜音、小巧的日本及歐美市場還不錯。日前鐮刀歐洲區宣佈旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max以及Kotetsu等散熱器有可能損壞Skylake處理器,特別是運輸、顛簸的過程中,用在其他平臺上倒是沒什麼擔心的。目前鐮刀公司已經有相應的售後措施,用戶可登錄官方網頁免費獲得更換的螺絲扣具。

鐮刀是第一個站出來承擔責任的,但這事的根源就一定是鐮刀自己的問題嗎?也不見得,PCGH網站表示有消息來源已經給他們確認了有可能造成損壞的問題,他們也研究了這個問題可能的原因,如下圖所示:



▲Skylake(左)處理器的PCB要比右邊的Broadwell處理器PCB要薄一些

圖中Skylake處理器的PCB要比右邊的Broadwell處理器PCB要薄一些,這意味著處理器的承壓能力降低了,而目前大部分相容LGA1151插槽的散熱器都是按照之前的標準設計的,所以這是可能導致Skylake處理器受損的原因。

目前Intel還沒有像之前的處理器那樣公開提供LGA1151插槽的散熱器設計規範,所以現在還不能確定Skylake處理器的承壓能力到底降低了多少。

繼鐮刀之後,不知道其他散熱器廠商是否會跟進,現在也不能確定這個問題影響有多大,大家也不需要太過擔心,損壞處理器的只可能是特別情況,我們也會繼續關注這個問題。
頁: [1]
查看完整版本: [轉載]Intel又挖坑:部分散熱器可能損壞Skylake處理器

重要聲明:本討論區是以即時上載留言的方式運作,Post76玩樂討論區對所有留言的真實性、完整性及立場等,不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意 見,並非本網站之立場,讀者及用戶不應信賴內容,並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下,讀者及用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。 由於本討論區受到「即時上載留言」運作方式所規限,故不能完全監察所有留言,若讀者及用戶發現有留言出現問題,請聯絡我們。Post76玩樂討論區有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言 (刪除前或不會作事先警告及通知 ), 同時亦有不刪除留言的權利,如有任何爭議,管理員擁有最終的詮釋權 。用戶切勿撰寫粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論,敬請自律。本網站保留一切法律權利。權利。