[轉載]傳蘋果將封堵擴容漏洞，iPhone暴力升級記憶體將變磚
最近iPhone著實又火了一把，相信很多網友都看到了，關於iPhone用16GB儲存的通過手工升級成為128GB儲存的新聞。如今通過手工升級iPhone內置存儲的價格一般在300-600元之間，比在官網購買的要便宜大概1000多元。也讓很多擁有iPhone但卻常常出現儲存不足情況的消費者蠢蠢欲動，更有甚者甚至想用16G的iPhone 6s來升級到128GB的。可是天不遂人願，據相關人士透漏，蘋果公司下個系統版本即將對通過使用非常規手段進行更換手機記憶體的手機，採用強有力的封殺，最新消息顯示iOS 9.2固件將採用驗證容量的方式來制止隨意擴大容量的消費者，如果用戶在增大容量後進行升級，那麼手機就將會像更換指紋模組一樣出現 "error 53" 報錯，無法正常刷機，直接會導致擴容的手機在刷機後直接變磚，所以那些已經換硬碟解ID，改記憶體的消費者恐怕是要倒楣了。
消費者如果想要通過手工升級iPhone內置儲存，那麼首先要做好手機無法升級系統的準備。內部儲存大小本身就是蘋果的重要利潤點，想來蘋果公司不會輕易把這塊蛋糕放掉，否則以後發佈手機誰還會買其推出的大儲存手機？而蘋果公司的處理方案目前也已經出來了。那麼下面簡單讓大家瞭解一下iPhone是如何通過手工來升級內置儲存的。
簡單來說就是像電腦更換硬碟一樣，換一塊儲存晶片。不同的是，相對於電腦來說，主板與硬碟之間是有介面插件的，介面處鍍銅，並且在硬碟介面與電腦對接時會有適當的壓力來保證硬碟與主板之間穩定的接觸，這樣的設計使硬碟與介面處反復的對接也不會造成接觸不良，或者是對電腦主板的損壞。
而手機則是不同，在手機的設計之初，從工藝的角度上來說，是不允許手機像電腦那般隨意更換內置儲存晶片的，而且由於手機的本身面積小，為了節省空間，以及方便手機在內置儲存晶片損壞維修，所以在iPhone手機生產時選用LGA（柵格陣列封裝）而非BGA（球閘陣列封裝）LGA是把之前的針腳對接變成了觸點對接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過解開扣架來方便更換晶片，但是其通過焊接引腳連接至焊盤。
簡單介紹一下更換內置晶片的方式，其操作方式則是通過加熱，使晶片周圍焊點溫度上升，然後熱風槍對內置儲存晶片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然後通過清理工具把焊盤清理乾淨。重新給引腳上錫焊繼而把新的內置儲存晶片放在原晶片位置，繼續用熱風槍加熱焊點，待焊錫液化，將晶片檢查對正，撤掉熱風槍，慢慢降低溫度。然後測試電阻，以防出現虛焊，連焊。再通過電腦寫入原內置儲存晶片與手機對應的編碼，便可以使用了。
如此簡單就把蘋果公司苦心經營的一個利潤點給吞掉，蘋果公司不炸毛才怪，而下個版本的強勢封殺，也是蘋果公司對於此事件的一個解決方案，但是對於消費者來說，便宜一千多直接把原手機內置儲存替換成128GB的也是一個比較大的誘惑。
所以是否值得升級內置儲存，這是一個值得考慮的問題。
可以想像，把原16/32GB內置儲存替換成128GB的大儲存絕對是一件非常爽的事情，但是往往也會帶來一定的弊端。使用手工升級內置儲存後，無法獲得官方最新的系統更新，系統的版本也永遠只能停留在9.1，帶來的後果是不能體驗到系統帶來的最新功能，而且系統的安全性相對而言會降低很多，官方也不會對此手機進行保修。
而手工升級內置儲存的好處也是顯而易見的，花費極低的價錢，換來的是最大的記憶體容量，其性價比也是非常高，這就是用最便宜的價格體驗最高的配置，這種高性價比的誘惑也是讓網友蠢蠢欲動。
其實關於值與不值這個問題，也需要網友自己去慎重考慮了，小編也只能把利弊簡單分析出來。魚和熊掌不可兼得，究竟選哪個，其實更多的是看網友到底需求什麼，如果想體驗最新的系統，以及系統帶來的最新的功能，那麼就可以完全無視這個手工升級內置儲存的方案。如果說記憶體完全不夠用，而對於系統這方面沒有太大的要求，則是可以一直停留在iOS 9.1系統版本，使用手工升級內置儲存相對而言更划算一些。
另外，想要購買大記憶體二手iPhone的朋友一定要慎重，因為誰也不知道將要購買的大記憶體版二手iPhone是否被動過手腳。
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