[轉載]Galaxy S7再爆料: 採用玻璃和鎂合金材質+2000萬像素鏡頭
本帖最後由 PCM.DSD 於 2015-10-21 07:12 編輯近三星下一代旗艦Galaxy S7近日爆料不斷，之前有消息稱該機將採用壓力觸控技術，並配備頂級Hi-Fi晶片，而且該機的發佈時間將提前到明年1月份，現在又有消息稱該機的機身材質將有所變化。
據稱三星S7正在測試玻璃和鎂合金材質機身，據說鎂合金這種材質要比三星S6使用的高強度6013鋁合金可恢復性更好。這樣的話，三星S7整體的設計語言仍然延續了S6，前後雙玻璃面板和金屬邊框，只不過這次金屬換成了鎂合金。
此外，最近三星介紹了自家最新開發的2000萬像素感測器，由於今年三星所有的旗艦機型都已發佈，因此S7很可能是搭載該感測器的首部機型。據三星介紹，這個2000萬像素的感測器尺寸為1/2.6”，單個像素大小為1.0微米，由於該感測器使用了28nm工藝（三星近期大多數機型使用的1600萬像素感測器為65nm工藝），因此大大降低了功耗。
該感測器還使用了RWB色型，能夠提高感光度和低光條件下的訊噪比。同時尺寸的減小也意味著使用該感測器的手機能夠做的更薄，而這也是用戶非常關注的賣點之一。當然追求輕薄的同時拍照的質量也要保證，其效果具體如何，讓我們拭目以待。
配置方面，三星S7很可能將搭載驍龍820和Exynos 8890兩種處理器，5.7英寸2K顯示幕，雙攝像頭設計。當然，離該機發佈至少還有好幾個月，最好對這些爆料有所保留地相信。
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