[轉載]手機安全新革命; 自動銷毀晶片防手機被盜
施樂帕洛阿爾托研究中心（以下簡稱 “施樂研究中心”）開發出一款自動銷毀晶片。它在存儲密鑰等資料之後，一旦接收銷毀命令，晶片便會自動銷毀成沙子般的碎片。這種無法復原的自動銷毀晶片，展示出令人興奮的前景，或許給資訊安全或移動裝置(尢其智能手機)帶來一場新革命。在近日的美國國防部高級研究計劃局DARPA的會議上，施樂研究中心展示了這款自動銷毀晶片。晶片以大猩猩玻璃為基材，在受到壓力後自動銷毀成無法修復的碎片。具體來說，當該晶片接收到銷毀命令後，自毀電路將會接通，一個小型電阻開始對玻璃加熱，導致玻璃破裂成大一些的碎片。但碎片內部仍然存在壓力，所以在之後的數十秒內會繼續碎裂成更小的碎片，最終成為一堆無法復原的碎片。
值得一提的是，施樂研究中心這次演示，觸發自毀電路的是鐳射，但日後的觸發器還可以是更多的事物，包括機械開關，甚至是無線電信號(移動裝置尤其合用)。
對此，施樂研究中心高級科學家Gregory Whiting表示，“我們感興趣的應用領域是資料安全等。我們希望開發出一款與現有商品化電子產品相容的高速系統。” 有不少人評論表示，這款晶片展示出在資訊安全領域的巨大潛力，假以時日，將會成為掀起一場安全革命。
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