PCM.DSD 發表於 2015-9-8 22:11

[轉載]Sony Z5手機確認使用雙熱導管; 以鎮壓驍龍810熱量

本帖最後由 PCM.DSD 於 2015-9-8 22:14 編輯

之前曾有國內用戶爆料Z5 Premium為了壓制驍龍810的發熱使用了雙熱管和矽脂，當時露面的是一台黑色機型，無法佐證。近日，外媒又給出了一張金色款的拆解概覽，再次確認了雙熱管的存在。




從PCB的佈局來看，熱管對應的應該就是發熱大戶驍龍810。

其實，索尼在Z3這款手機上就率先拿出了單熱管的方案，這一次繼續加料，我們也得以再次領略索大師的黑科技功力。

不過，現在仍有兩個問題值得探討，一是索尼為什麼要推4K螢幕的手機？對此，作為JDI的合夥人，索尼搶先發佈4K螢幕也等於是給自家企業打廣告，畢竟夏普要等到明年才能量產小尺寸4K面板，而三星和LG還未有動身的準備。

另一點就是Z5 Premium的上市時間和發售方式，目前的消息是11月，但很有可能因為成本和螢幕良率的問題採取限量發售。


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