[轉載]iPhone 6s A9處理器、快閃記憶體外觀首曝！
每一代iPhone的發佈都伴隨著處理器的革新，毫無意外，iPhone 6s、iPhone 6s Plus將升級到A9處理器。由於蘋果向來不公佈處理器詳細規格，目前只知道會由三星14nm、台積電16nm共同製造，這是蘋果首次將同一款處理器交個兩家代工廠。今日，GeekBar創始人磊哥在微博上放出了A9處理器以及配套快閃記憶體的晶片拆機照片，據稱“腳位都變了”，但拆解依然難度不大。目前，暫時還看不到快閃記憶體與記憶體的具體容量。
目前比較一致的傳聞是，iPhone 6s、iPhone 6s Plus會提升到2GB記憶體，快閃記憶體容量則保持16GB、64GB、128GB劃分。
據此前消息，由於採用了新工藝，A9處理器在電晶體數量增多、規格變強的同時，面積比20nm的A8處理器更小，是蘋果有史以來最迷你的處理器，預計核心面積在85平方毫米左右，作為對比：45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米、20nm A8 89平方毫米。
這也就意味著，A9處理器在性能提升的同時，功耗發熱有望得到更好的控制。實際表現，預計很快就會有測試結果。
一同曝光的還有iPhone 6s螢幕的Force Touch壓感層，Touch ID返回鍵的連接排線直接集成到一塊。磊哥估計，新款iPhone發佈以後半年以內螢幕價格很難掉下1000塊，所以各位手機殺手請珍重了。
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