[轉載]驍龍820 CPU新版曝光：發熱更低; 性能再漲
驍龍810的過熱問題讓高通顏面掃地，但官方就是不承認，而最好的 “亡羊補牢” 莫過於做好下一代的驍龍820。從目前的跡象看，高通真的是拼了老命了，最終也值得期待。此前，三星正在為Galaxy S7測試驍龍820，如果滿意的話將重歸雙平臺。高通痛失Galaxy S6，打擊是相當沉重的，這次自然會對三星照顧有加。
微博用戶@i冰宇宙 近日爆料稱，高通將在10月初向三星提供v3.x最新版本的驍龍820測試樣品，相比於目前正在測的，發熱控制更好，電量消耗更低，同時性能將會再提升5-10％。
如此看來，高通的確是在功耗和發熱上投入了相當多的精力，也變相承認了驍龍810的失敗。相信憑藉自主設計的CPU架構，再加上三星成熟的14nm FinFET工藝，驍龍820不會再這麼糗了。
@i冰宇宙 還指出，關於性能，除了此前一張配置單上出現過CPU提升35％的資料之外，高通官方其實還沒有明確給出任何指標(其實宣傳過GPU性能提升40％功耗降低40％)，最終能提升多少還要看發佈前這幾個月的優化。
當然，現在的手機CPU性能根本不是問題，大可不必為此而忽略了其他，做好性能、續航的平衡才是最佳之路。
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