[轉載]性能與發熱同在; 廠商如何解決手機散熱
隨著手機性能的不斷提高，其運行時發熱的情況也正變得更加嚴重。眾所周知，發熱對於手機的傷害是不可逆轉的。也是如此，廠家在對待散熱問題上的關注度從未下降。從目前普遍石墨散熱到創新的冰巢散熱等，散熱技術正在逐漸進步。那麼今天，筆者就和您一起聊聊這個問題。手機發熱主因：
要說散熱，首先要提到的就是發熱。手機發熱的原因無外乎在於手機SOC晶片發熱以及手機充放電時的發熱。SOC的發熱主要取決於兩個方面。一是晶片廠商的設計能力。應當說隨著晶片性能的不斷提高以及SOC整體集成度的提高，其發熱量指數式增長也在情理之中。倘若設計，製造等任何一個方面出現問題，都可能導致手機的發熱量飆升。
如一直熱度不降的高通驍龍810 CPU，從發佈之初就有著性能殺手的稱號。然而其並未同高通想的一樣，順利拿下市場，反而是發熱問題導致初期一再難產，供貨正常後又被發熱問題所困擾。儘管高通的高管一再表示810不存在發熱問題，可發燒友測出來 “性能全開三秒死機” 的事實也著實打臉。
當然，事情也不能一棒子打死。所以另一方面，即使驍龍810在設計以及工藝上的確存在不足，合作廠商的設計能力以及對於軟體方面的優化也是問題。例如索尼Z3+，在日常相機的使用中，往往會出現拍攝幾張照片後就提示相機過熱，隨後自動強關的事情。對於用戶來說，這是何其不能容忍的用戶體驗。索尼這樣的大廠，對於溫度控制能做的如此糟糕也是讓人意外。難怪有網友戲言，索尼Z系列的防水功能，本質上超前的水冷降溫。
而關於手機充放電時的溫度控制，除了系統本身的優化之外，只能寄希望於電池材料的進步。
常見的手機散熱方案：
石墨貼片
說了這麼多，那麼手機廠商在散熱上有什麼辦法呢？最常見的做法就是使用石墨貼片。在手機SOC上貼一層石墨導熱層。在手機工作發熱時利用石墨的快速導熱性將熱量傳導到手機後蓋以及邊框的散熱處進行散熱。這裏又要說到手機的後蓋材質問題。一般來說，金屬材質的導熱能力是好於塑膠的，傳熱快同時散熱也快。
冰巢散熱技術
不同於大眾的石墨貼片，一些廠商在散熱上亦做出了自己獨到的方法。如OPPO，其獨創的冰巢散熱技術很好的例子。
何謂冰巢散熱技術？簡單來講是引入新的類液態金屬散熱材質，讓手機工作過程中產生的正常熱量快速、均勻地散發出去。相對于傳統的散熱方式，OPPO冰巢散熱採用了類液態金屬材料作為導熱介質，填充了之前空氣的部分，由於空氣導熱性差，導致散熱效果不佳，熱量會集中在CPU等重點發熱區域周圍，熱量不能及時的散發出去。當採用了類液態金屬之後，熱量會迅速的傳達到骨架上，並且通過骨架上的石墨均勻散開，大大提高了手機的散熱效率。
主動迴圈納米導熱液
又如中興前幾日發佈的 “Axon天機”，號稱是自帶空調的手機。事實上，其採用的是主動迴圈的方式。首先，在手機中加入銅質中空導管，並在導管中加入一種特質的納米導熱液。當手機晶片因運算產熱後，熱能會被銅管內的納米導熱液吸收，受熱後納米導熱液汽化並在中空導管內流動，當流動到低溫處時將釋放熱能凝結成液態，完成手機熱量的快速轉移並散出。
與此同時，凝結後的導熱液將會再次流入到AP、BP等關鍵的產熱晶片處，如此往復迴圈。與傳統的石墨導熱等相比，中興研發的主動迴圈散熱方式在熱傳導性能上提升20-30倍左右，效率可謂驚人。
軟體優化
除卻硬體上的創新外，還有一些曲線救國的辦法。例如前文所說的軟體優化。從底層優化溫度控制系統，儘量減少後臺常駐軟體的數量，提高執行效率。這些都能有效減少發熱量。又如在適當情況下可以降低CPU的頻率，儘管如此會損失一些性能。但相比之下對於手機壽命的延長以及安全性上可謂提高了一大截。
手機散熱是一個永遠的話題。隨著手機硬體水平的不斷提高，如何在有限的空間內實現高效的散熱將成為考驗每一個廠商的難題。當然，隨著技術的進步，我們也可以暢想未來的某一天，即使在運行大型遊戲是手機依舊能夠保持一個較低的溫度，在安全性以及壽命上得到最大的提高。這樣的日子不會太遠，就讓我們靜靜等待吧。
{:6_190:}靜靜等待
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