PCM.DSD 發表於 2015-8-2 06:11

[轉載]聯發科Helio X30 CPU曝光！

10核心的Helio已經非常強大了，但聯發科似乎正在準備更加強大的Helio X30。

網友@Kuro_Ne_Ko爆料稱，Helio X30同樣是一個10核心產品，採用16nm FinFET工藝製造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

其餘規格方面，它還支援雙通道LPDDR4 1600MHz記憶體，最高容量4GB，同時支援POP封裝，存儲部分支援eMMC 5.1規範。GPU方面，據說它搭載的是Mali-T880四核晶片，性能不是很強大，這是聯發科一貫的做法。

此外，@Kuro_Ne_Ko還透露了Helio X22的資訊，表示它只是X20的提頻吧。
頁: [1]
查看完整版本: [轉載]聯發科Helio X30 CPU曝光！

重要聲明：本討論區是以即時上載留言的方式運作，Post76玩樂討論區對所有留言的真實性、完整性及立場等，不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意 見，並非本網站之立場，讀者及用戶不應信賴內容，並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下，讀者及用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。 由於本討論區受到「即時上載留言」運作方式所規限，故不能完全監察所有留言，若讀者及用戶發現有留言出現問題，請聯絡我們。Post76玩樂討論區有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言 (刪除前或不會作事先警告及通知 )， 同時亦有不刪除留言的權利，如有任何爭議，管理員擁有最終的詮釋權 。用戶切勿撰寫粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論，敬請自律。本網站保留一切法律權利。權利。