驍龍820 CPU之前世今生
在驍龍810由於過熱問題取得令人失望的市場表現之後，高通目前寄希望於下一代旗艦處理器自然在情理之中。雖然在今年三月舉辦的MWC 2015展會上高通就展示了新一代驍龍820旗艦處理器，不過由於驍龍810的過熱問題，人們對驍龍820熱情似乎並不高。這也讓人們對驍龍820的期待從 “驍龍820性能有多強大？” 變為了 “驍龍820還會和驍龍810一樣令人失望嗎？”
雖然驍龍820目前還未正式發佈，正式應用也還尚需時日，不過作為高通下一代旗艦處理器，驍龍820仍將是移動處理器市場上一個強有力的競爭對手。
從目前已知的資訊來看，驍龍820將使用目前的FinFET制程工藝，並搭載代號為Kryo的64位架構。
定制核心的回歸
據悉驍龍820將採用三星和Global Foundries的14nm FinFET制程工藝，而這也是目前已經商用的最高效的制程工藝。此外，使用Kryo架構意味著高通將回歸前幾年在高端處理器上使用定制處理器架構的策略，即對ARM的標準處理器架構進行一定程度的優化和修改。
從過去幾年的表現不難看出，高通使用定制架構的策略讓其處理器在與其他廠家的產品競爭時保證了相當強的競爭力。過去的驍龍800和驍龍S4處理器使用的32位ARMv7 Krait架構與ARM標準架構相比不僅運行速度更快，而且還更加節能。
比如Krait 400處理核心的性能與Cortex-A15基本一致，但卻避免了Cortex-A15處理核心的發熱和功耗問題，市場表現可以說完勝其競爭對手英偉達Tegra 4處理器。
其實在更早之前，憑藉著非平衡技術，高通在定制Scorpion處理核心中將ARM Cortex-A8架構的功耗和性能發佈到了極致，而其市場表現也的確要好過英偉達和德州儀器的同時期同類型產品。
因此，這也就解釋了為什麼很對人對將在驍龍820上首發的Kryo架構感到興奮的原因，而除了高通定制架構之前成功的先例，驍龍810的失敗也在某種程度上提高了市場對驍龍820的期待。與此同時，高通無疑也在驍龍820上下了很多功夫。
不過高通推出Kryo定制架構並不是由於單純想要回歸定制架構，而是根據公司現有發展計劃作出的舉措。由於Kryo定制架構之前尚未準備完畢，但市場又逼迫高通推出高端64位處理器，否則將會錯過市場契機，因此高通最後不得不硬著頭皮推出驍龍810，而在Kryo定制架構到來後，高通的尷尬處境無疑將得到緩解。
不過遺憾的是目前關於Kryo定制架構的詳細資訊還不多，只知道Kryo定制核心的主頻可達3GHz，這也是高通至今為止頻率最高的處理核心。
多功能認知計算平臺
除了Kryo定制架構以外，高通或許還將將在驍龍820中引進Zeroth認知平臺，從而實現更多豐富的炫酷功能。比如通過深度學習演算法和智能攝像頭識別場景、物體和文字；或者實現根據周圍環境調節音頻表現以及面目識別；再或者使設備通過識別外部環境聲音、體感動作或者面部表情來實現某些操作。
當然，Zeroth認知平臺雖然可以看成是智能手機平臺的人工智能，但是還需時日來不斷完善。
技術細節
雖然之前有傳言稱驍龍820將是一顆八核處理器，但從一張與聯發科Helio X20十核旗艦處理器的對比表格來看，驍龍820將分為兩個處理核心模組，分別包含兩個1.7GHz和兩個2.2GHz的處理核心。
當然，2.2GHz頻率與Kryo核心3GHz的最高主頻相去甚遠，但需要注意的是，Kryo核心最高支持主頻也可能並不是驍龍820所使用的實際主頻。
此外，驍龍820還將搭配650MHz的高通史上最強GPU Adreno 530，並且支持60fps/4K解碼、30fps/4K編碼、LPDDR4記憶體（最高2.1GHz）、最高2800萬像素攝像頭、Cat. 10 LTE網路（450Mbps下行速率、100Mbps上行速率），各項性能指標都非常優秀。
考慮到驍龍810的過熱問題主要是由於ARM標準Cortex架構和老舊的20nm制程工藝導致的，因此14nm FinFET制程工藝和Kryo架構的引入將確保驍龍820不會出現類似問題。
強勁的性能
目前GeekBench資料庫中已經出現了驍龍820的跑分成績。驍龍820的單核和多核分數分別為1732分和4970分。其中1732分的單核成績不僅超過了配備驍龍810的小米Note頂配版的1227分，同時還超越了三星新一代處理器Exynos 7420的1486分，而在多核性能方面，驍龍820分4970也要好于驍龍810的4424分，但卻與Exynos 7420的5284分有些差距。
參考以上結果不難看出，雖然驍龍820的整體性能並沒有巨大突破，但是已經成為了目前單核性能最出色的處理器。再搭配超快的LPDDR4記憶體和強大的Adreno 530 GPU的話，驍龍820無疑將成為一台性能怪獸。當然，前提是驍龍820不再受到過熱問題的困擾。
相關機型或於明年開賣
根據之前的報導，高通目前已經完成了驍龍820的最終定案，並已經將樣品交付索尼、小米和HTC。通常來說手機廠家有六個月的時間在其機型上進行測試，而如果配備成功的話，高通會根據反饋結果進行微調，最終大規模量產並交付手機廠商，這個過程還需要耗時幾個月的時間。
如果驍龍820目前處在測試階段的話，這意味著首批搭載驍龍820的機型將在今年年底或明年第一季度亮相，而手機廠商則有可能在年底發佈搭載驍龍820的新機，並于明年年初正式出貨，比如有傳言稱小米將於十月召開發佈會發佈新一代旗艦機型小米手機5。
但看考慮到國產手機廠商發佈新機和新機開賣之間間隔可能比較久，普通消費者可能無法在年內用上搭載驍龍820的處理器的手機了。
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