復仇雪恥：驍龍820 CPU來了！
驍龍810處理器的性能限制和發熱問題，讓高通這個移動晶片巨頭的2015上半個年頭過得很不開心。雖然自己並沒有承認這個問題，但是在面對許多搭載驍龍810晶片的機型出現發熱和性能縮水以及外界不斷的批評之聲，讓高通也開始加快了新一代產品的研發進度。
雖然高通的公關部門竭盡所能的將發熱問題的影響降至最低，但是對於新一代驍龍820的表現，還是蒙上了一層陰影。多年來，高通一直憑藉專門的核心設計團隊以及集成了LTE數據機等特性，無論在高、中、低端的機型中，都擁有舉足輕重的位置。所以在2015年下半年和2016年上半年即將問世的機型中，依然還會有許多廠商選擇使用高通的全新處理器，而高通也希望通過驍龍820能夠讓自己重新找回往日的雄風，重新贏得用戶的心。
而在這其中，高通最想挽回的不是別人，正是世界頭號智能手機廠商——韓國三星。如果之前外界的消息屬實，那麼三星還將成為高通的生產合作夥伴，同時14nm工藝為高通生產迄今為止性能最為強大的移動處理器。這款處理器將集成4個64位的Dryo核心，主頻達到了3GHz，同時還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10數據機。
現在我們就可以確定，驍龍820將使用最先進的核心及生產工藝，因此我們希望未來的這四款機型能夠使用高通的新處理器而擁有最強悍的性能。這些旗艦將會在今年下半年或明年上邊年發佈，也就是在高通大規模量產驍龍820之後。
1、LG G4 Pro
預計發佈時間：2015年10月
LG在發佈G4之後，並沒有停下自己的腳步，根據媒體報導這家韓國電子巨頭將在10月發佈全新一代的G4 Pro旗艦平板手機，除了搭載驍龍820處理器之外，還將稱為LG首款使用全金屬機身的智能手機。
同時，G4 Pro還將配備一塊2560×1440解析度的5.8英寸顯示幕及4GB LPDDR4運行記憶體，還包括了64GB機身存儲空間以及前後2700萬及800萬像素攝像頭等超強悍配置。
這款G4 Pro將會一改往日我們對LG智能手機的印象，無論在性能還是軟體上都會帶來不小的改進。
2、Mstar S700 Pro
預計發佈時間：2015年10月
Mstar何許人也，大家一定不太熟悉，其實它是一家同樣來自中國的智能手機新廠商。
據悉，這款Mstar S700 Pro將在今年10月發佈，配備5.5英寸2.5D玻璃QHD解析度顯示幕，內置驍龍820處理器及4GB運行記憶體，還有32GB機身存儲空間。同時，Mstar S700 Pro的主攝像頭為2100萬圖元，前置攝像頭為1100萬像素，並且配備了一塊3500毫安培時容量電池。
另外，這款手機還將預裝Android 5.1.1作業系統，支援指紋識別、USB-C介面以及480美元的售價。
3、HTC Aero
預計發佈時間：2015年第四季度
根據爆料大神@evleaks的多次爆料，在經歷HTC One M9的失敗之後，HTC將賭注壓到了新一代旗艦HTC Aero的身上，並且將採用全新的設計風格。這款HTC的 “英雄級” 新機預計將在今年第四季度正式亮相。
到目前為止，對於這款新機我們唯一知道的就是將搭載驍龍820處理器，其他細節並不清楚。不過HTC會如何將這款概念設計轉化為實際產品，我們都非常關注。
4、索尼Xperia Z5
預計發佈時間：2015年9月
根據最新的消息顯示，索尼正努力搭載旗下Xperia Z系列旗艦的第五款產品，並且將會在今年9月在日本本土推出Xperia Z5、Z5 Ultra和Z5 Compact等多款衍生機型，而國際版Xperia Z5將會在9月的IFA柏林國際電子消費品展覽會上亮相。
目前關於Xperia Z5的消息也並不算多，畢竟Xperia Z4/Z3+才剛剛發佈不久，因此Xperia Z5的消息不多也在情理之中。
目前為止，已經有人曝光Xperia Z5在除了搭載驍龍820處理器之外，還將使用USB-C介面、2100萬像素攝像頭、配備索尼Exmor RS IMX230 CMOS感測器支援4K視頻拍攝，同時還有4500毫安培時容量電池以及預裝Android Lollipop系統，而並非是更新的Android M。
{:6_193:}
頁:
[1]