PCM.DSD 發表於 2015-7-10 07:56

未來手機處理器向低能耗推進

現時智能手機發展的樽頸並不是處理器速度不夠快 ; 而是耗電量過高，結果拖慢了整個手機行業的發展步伐。手機廠商只能以縮少處理器晶片的製程來換取更長的電池續航力。目前在 Samsung Galaxy S6 上使用的 Exynos 7 處理器乃市場上最細的 14nm FinFET 製程手機晶片 ; 對手 iPhone 6 及 iPhone 6 plus的A8處理器則為 20nm 製程遠不及 Samsung Exynos 處理器省電。

手機晶片比電腦晶片發展慢了幾代，IBM週四宣佈，該公司已經研發出 7nm 納米工藝晶片，處理能力為當前最強晶片的四倍。IBM研究人員表示，新技術突破了半導體行業的重要瓶頸，使IBM在晶片技術上大幅超越了競爭對手。

這一進展將會給英代爾等競爭對手帶來很大壓力，同時也表明，整個行業仍然可以繼續克服技術障礙，提升晶片速度並降低能耗。
為了開發這種測試晶片，IBM首次在7納米電晶體中使用了矽鍺材料，而不是純矽。雖然這項技術幾年內無法正式商用，但IBM卻表示，這表明這類產品並沒有基本的障礙，高端晶片的電晶體數量將因此從幾十億個增加到200億個以上。

作為當今晶片行業的領軍企業，英代爾正在開發10納米技術，分析師預計將在2016年投產。


cat35a 發表於 2015-7-10 08:42

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