wil-wil 發表於 2013-3-29 16:44

iFixit 拆解 HTC One ~ 比較堅固不太好拆 (轉載)

http://www.blogcdn.com/www.engadget.com/media/2013/03/3-28-2013htconeifixit.jpg
轉載自 engadget 中文版

考慮到其獨特的鋁合金材質外殼，我們原本就預想 HTC One 應該不好拆，iFixit 的拆解驗證了我們的設想。首先，HTC One 的機身沒有用到螺絲，所以只有通過熱風槍來給前面顯示幕面板加熱 (可以使黏合膠溶化)，再用吸盤將其吸附打開，然後用金屬小起子將主機板一點點撬開，最終看到機身內部構造。你可以看到很多元件的連接是很堅固的，尤其是主機板的銅遮罩罩，找到電池的連接線比較困難，你要小心翼翼處理才行。

iFixit 拆解完發現了一些主要元件，包括 Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 及高通 Snapdragon 600 四核 1.7 GHz 處理器，Samsung KLMBG4GE2A 32GB NAND 快閃記憶體。而背殼還能發現一個比較近的日期標識：2013/02/15，說明 HTC One 所遭遇的元件短缺報導還是有一定可信度的。有興趣的可以去 iFixit 網站去看個究竟。

http://guide-images.ifixit.net/igi/DpXtXT2AecSBgLLt.medium
ifixit HTC One Teardown

keroic 發表於 2013-3-29 17:44

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